Wie dünn können mit dem Taiko-Verfahren Siliziumwafer hergestellt werden?

Was ist der Taiko-Prozess?

Der Taiko-Prozess ist eine Wafer-Ausdünnungstechnologie, die den Rand des Wafers unverdünnt lässt und nur den zentralen Bereich des Wafers verdünnt. Dadurch kann der zentrale Bereich des Wafers eine extrem dünne Dicke erreichen, während der Rand des Wafers seine ursprüngliche Dicke beibehält.

Warum den Taiko-Prozess nutzen?

Wie in der Abbildung oben gezeigt, wird beim herkömmlichen Ausdünnungsprozess der gesamte Wafer dünner, was dazu führt, dass die Gesamtstruktur des Wafers während des Produktionsprozesses sehr zerbrechlich wird, extrem zerbrechlich wird und sich übermäßig verzieht, was für die spätere Herstellung nicht förderlich ist. Der Taiko-Prozess verleiht dem gesamten Wafer eine höhere mechanische Festigkeit, wodurch dieses Problem perfekt gelöst wird. Warum wird es Taiko-Prozess genannt? Der Taiko-Prozess ist ein von der japanischen Disco-Firma erfundener Prozess. Die Inspiration für ihren Namen stammt von der japanischen Taiko-Trommel (Taiko-Trommel), die dicke Kanten und dünnere Mittelteile hat, daher der Name.

Auf welche Mindestdicke kann das Taiko-Verfahren verdünnt werden?

Das obige Bild zeigt den Effekt eines 8-Zoll-Wafers mit einer Dicke von 50 µm. Das zweite Bild in diesem Artikel zeigt die Wirkung eines auf 50 µm verdünnten 12-Zoll-Wafers.

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