Die Elektronenstrahlverdampfung ist eine hocheffiziente und weit verbreitete Beschichtungsmethode im Vergleich zur Widerstandsheizung, bei der das Verdampfungsmaterial mit einem Elektronenstrahl erhitzt wird, wodurch es verdampft und zu einem dünnen Film kondensiert.
WeiterlesenDie Vakuumbeschichtung umfasst die Verdampfung des Filmmaterials, den Vakuumtransport und das Wachstum dünner Filme. Entsprechend den unterschiedlichen Verdampfungsmethoden und Transportverfahren des Filmmaterials kann die Vakuumbeschichtung in zwei Kategorien unterteilt werden: PVD und CVD.
WeiterlesenDie Dünnschichtabscheidung ist bei der Chipherstellung von entscheidender Bedeutung, da durch die Abscheidung von Filmen mit einer Dicke von weniger als 1 Mikrometer mittels CVD, ALD oder PVD Mikrogeräte hergestellt werden. Diese Prozesse bauen Halbleiterkomponenten durch abwechselnde leitende und i......
WeiterlesenDer Halbleiterherstellungsprozess umfasst acht Schritte: Waferverarbeitung, Oxidation, Lithographie, Ätzen, Dünnschichtabscheidung, Verbindung, Prüfung und Verpackung. Silizium aus Sand wird zu Wafern verarbeitet, oxidiert, strukturiert und für hochpräzise Schaltkreise geätzt.
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