Bei der Ätztechnologie in der Halbleiterfertigung treten häufig Probleme wie Ladeeffekt, Mikrorilleneffekt und Ladeeffekt auf, die sich auf die Produktqualität auswirken. Zu den Verbesserungslösungen gehören die Optimierung der Plasmadichte, die Anpassung der Reaktionsgaszusammensetzung, die Verbess......
WeiterlesenDas Heißpresssintern ist die Hauptmethode zur Herstellung von Hochleistungs-SiC-Keramik. Der Prozess des Heißpresssinterns umfasst: Auswahl von hochreinem SiC-Pulver, Pressen und Formen unter hoher Temperatur und hohem Druck und anschließendes Sintern. Mit dieser Methode hergestellte SiC-Keramik wei......
WeiterlesenZu den wichtigsten Wachstumsmethoden für Siliziumkarbid (SiC) gehören PVT, TSSG und HTCVD, jede mit unterschiedlichen Vorteilen und Herausforderungen. Kohlenstoffbasierte Wärmefeldmaterialien wie Isolationssysteme, Tiegel, TaC-Beschichtungen und poröser Graphit fördern das Kristallwachstum, indem si......
WeiterlesenSiC verfügt über eine hohe Härte, Wärmeleitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und eignet sich daher ideal für die Halbleiterfertigung. Die CVD-SiC-Beschichtung wird durch chemische Gasphasenabscheidung erzeugt und bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, chemische Stabilität und eine passende Gitterk......
WeiterlesenSiliziumkarbid (SiC) ist ein hochpräzises Halbleitermaterial, das für seine hervorragenden Eigenschaften wie hohe Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und hohe mechanische Festigkeit bekannt ist. Es weist über 200 Kristallstrukturen auf, wobei 3C-SiC der einzige kubische Typ ist und im V......
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