Diamant, ein potenzieller „ultimativer Halbleiter“ der vierten Generation, gewinnt aufgrund seiner außergewöhnlichen Härte, Wärmeleitfähigkeit und elektrischen Eigenschaften bei Halbleitersubstraten an Aufmerksamkeit. Obwohl die hohen Kosten und Produktionsherausforderungen den Einsatz einschränken,......
WeiterlesenSiC und GaN sind Halbleiter mit großer Bandlücke und bieten gegenüber Silizium Vorteile wie höhere Durchbruchspannungen, schnellere Schaltgeschwindigkeiten und einen überlegenen Wirkungsgrad. SiC eignet sich aufgrund seiner höheren Wärmeleitfähigkeit besser für Hochspannungs- und Hochleistungsanwend......
WeiterlesenDie Elektronenstrahlverdampfung ist eine hocheffiziente und weit verbreitete Beschichtungsmethode im Vergleich zur Widerstandsheizung, bei der das Verdampfungsmaterial mit einem Elektronenstrahl erhitzt wird, wodurch es verdampft und zu einem dünnen Film kondensiert.
WeiterlesenDie Vakuumbeschichtung umfasst die Verdampfung des Filmmaterials, den Vakuumtransport und das Wachstum dünner Filme. Entsprechend den unterschiedlichen Verdampfungsmethoden und Transportverfahren des Filmmaterials kann die Vakuumbeschichtung in zwei Kategorien unterteilt werden: PVD und CVD.
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