> Nachricht > Branchennachrichten

Branchennachrichten

Eine vollständige Erklärung des Chip-Herstellungsprozesses (2/2): vom Wafer bis zur Verpackung und Prüfung

Die Dünnschichtabscheidung ist bei der Chipherstellung von entscheidender Bedeutung, da durch die Abscheidung von Filmen mit einer Dicke von weniger als 1 Mikrometer mittels CVD, ALD oder PVD Mikrogeräte hergestellt werden. Diese Prozesse bauen Halbleiterkomponenten durch abwechselnde leitende und i......

Eine vollständige Erklärung des Chip-Herstellungsprozesses (1/2): vom Wafer bis zur Verpackung und Prüfung

Der Halbleiterherstellungsprozess umfasst acht Schritte: Waferverarbeitung, Oxidation, Lithographie, Ätzen, Dünnschichtabscheidung, Verbindung, Prüfung und Verpackung. Silizium aus Sand wird zu Wafern verarbeitet, oxidiert, strukturiert und für hochpräzise Schaltkreise geätzt.

Wie viel wissen Sie über Saphir?

In diesem Artikel wird beschrieben, dass LED-Substrat die größte Anwendung von Saphir ist, sowie die wichtigsten Methoden zur Herstellung von Saphirkristallen: Züchtung von Saphirkristallen mit der Czochralski-Methode, Züchtung von Saphirkristallen mit der Kyropoulos-Methode, Züchtung von Saphirkris......

Wie groß ist der Temperaturgradient des Wärmefeldes eines Einkristallofens?

Der Artikel erläutert den Temperaturgradienten in einem Einkristallofen. Es behandelt die statischen und dynamischen Wärmefelder während des Kristallwachstums, die Fest-Flüssigkeits-Grenzfläche und die Rolle des Temperaturgradienten bei der Erstarrung.

Wie dünn können mit dem Taiko-Verfahren Siliziumwafer hergestellt werden?

Der Taiko-Prozess verdünnt Siliziumwafer unter Verwendung seiner Prinzipien, technischen Vorteile und Prozessursprünge.

8-Zoll-SiC-Epitaxieofen und Homoepitaxieprozessforschung

<...2 3 4 5 6...10 >