Technologie des thermischen Halbleiterspritzens

Die thermische Halbleiterspritztechnologie ist ein fortschrittliches Verfahren, bei dem Materialien in geschmolzenem oder halbgeschmolzenem Zustand auf die Oberfläche eines Substrats gesprüht werden, um eine Beschichtung zu bilden. Diese Technologie ist im Bereich der Halbleiterfertigung weit verbreitet und wird hauptsächlich zur Herstellung von Beschichtungen mit spezifischen Funktionen auf der Oberfläche des Substrats verwendet, wie z. B. Leitfähigkeit, Isolierung, Korrosionsbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit. Zu den Hauptvorteilen der thermischen Spritztechnologie gehören hohe Effizienz, kontrollierbare Beschichtungsdicke und gute Beschichtungshaftung, was sie besonders wichtig im Halbleiterfertigungsprozess macht, der hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordert.

Anwendung der thermischen Spritztechnologie in Halbleitern

Plasmastrahlätzen (Trockenätzen)

Gemeint ist normalerweise die Verwendung einer Glimmentladung zur Erzeugung plasmaaktiver Partikel, die geladene Partikel wie Plasma und Elektronen sowie chemisch hochaktive neutrale Atome und Moleküle sowie freie Radikale enthalten, die zum zu ätzenden Teil diffundieren, mit dem geätzten Material reagieren und flüchtige Stoffe bilden Produkte entfernt und entfernt, wodurch die Ätztechnologie der Musterübertragung abgeschlossen ist. Es handelt sich um einen unersetzlichen Prozess zur Realisierung der originalgetreuen Übertragung feiner Muster von Fotolithografie-Vorlagen auf Wafer bei der Herstellung ultragroßer integrierter Schaltkreise.

Es entsteht eine große Anzahl aktiver freier Radikale wie Cl und F. Wenn sie Halbleiterbauelemente ätzen, korrodieren sie die Innenflächen anderer Teile der Ausrüstung, einschließlich Aluminiumlegierungen und keramischer Strukturteile. Diese starke Erosion erzeugt eine große Anzahl von Partikeln, was nicht nur eine häufige Wartung der Produktionsanlagen erfordert, sondern in schweren Fällen auch zum Ausfall der Ätzprozesskammer und zu Schäden am Gerät führt.

Y2O3 ist ein Material mit sehr stabilen chemischen und thermischen Eigenschaften. Sein Schmelzpunkt liegt weit über 2400℃. Es kann in einer stark korrosiven Umgebung stabil bleiben. Seine Beständigkeit gegenüber Plasmabeschuss kann die Lebensdauer von Bauteilen erheblich verlängern und Partikel in der Ätzkammer reduzieren.

Die gängige Lösung besteht darin, eine hochreine Y2O3-Beschichtung aufzusprühen, um die Ätzkammer und andere Schlüsselkomponenten zu schützen.