Physikalische Gasphasenabscheidung

Vetek Semiconductor ist ein chinesischer Hersteller, der fortschrittliche Halbleitermaterialien im Physical Vapour Deposition-Verfahren liefertSiC-beschichteter Tiegel, Glaskohlenstofftiegel,Graphitheizungen mit SiC-Beschichtung,Elektronenstrahlkanonen-Verdampfungstiegel.

Grundprinzipien des PVD-Prozesses

Physikalische Gasphasenabscheidungsprozesse umfassen normalerweise eine Vielzahl spezifischer Methoden wie Verdampfen, Sputtern und Ionenplattieren. Unabhängig von der verwendeten Methode besteht das Grundprinzip der physikalischen Gasphasenabscheidung darin, das Material aus der Quelle durch Hochtemperaturerhitzen oder Ionenbeschuss zu verdampfen. Das verdampfte Material bewegt sich in Form von Atomen oder Molekülen in einer Vakuum- oder Niederdruckumgebung und kondensiert zu einem dünnen Film auf der Oberfläche des Substrats. Dieser Prozess wird hauptsächlich auf physikalischem Wege erreicht, wodurch der Einfluss chemischer Reaktionen auf die Reinheit des Materials vermieden wird.

Vorteile der Physical Vapour Deposition-Technologie

Hohe Reinheit und hohe Dichte: PVD-abgeschiedene Filme weisen normalerweise eine hohe Reinheit und Dichte auf, was die Leistung der Beschichtung, wie z. B. Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Härte, erheblich verbessern kann.

Starke Filmhaftung: Der PVD-Prozess kann einen Film mit starker Haftung auf dem Substrat bilden, wodurch sichergestellt wird, dass sich der Film während des Gebrauchs nicht leicht ablöst, was die Lebensdauer des Produkts verlängert.

Große Auswahl an Materialien: Die PVD-Technologie kann auf eine Vielzahl von Materialien angewendet werden, darunter Metalle, Keramik und Legierungen, und kann verschiedene funktionelle Beschichtungen herstellen, beispielsweise leitfähige, isolierende, hitzebeständige und Antioxidationsbeschichtungen.

Umweltschutz und Nachhaltigkeit: Im Vergleich zu Verfahren wie der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) ist das Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) umweltfreundlicher, verursacht keine schädlichen Gase und verringert die Umweltverschmutzung.

Anwendung der PVD-Technologie

Halbleiterindustrie: In der Halbleiterfertigung wird die physikalische Gasphasenabscheidung häufig bei der Herstellung von Dünnschichtelektroden, Diffusionsbarrieren und Metallverbindungen eingesetzt, um sicherzustellen, dass die Komponenten eine gute Leitfähigkeit und Stabilität aufweisen.

Optische Geräte: Die physikalische Gasphasenabscheidungstechnologie wird häufig für optische Beschichtungen verwendet, beispielsweise für Antireflexbeschichtungen für Spiegel und Linsen sowie für die Herstellung optischer Filter zur Verbesserung der Leistung optischer Geräte.