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Wafer-Trägertablett
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Wafer-Trägertablett

Vetek Semiconductor ist auf die Zusammenarbeit mit seinen Kunden spezialisiert, um maßgeschneiderte Designs für Wafer Carrier Tray zu erstellen. Das Wafer-Trägertablett kann für den Einsatz in der CVD-Siliziumepitaxie, III-V-Epitaxie und III-Nitrid-Epitaxie sowie bei der Siliziumkarbid-Epitaxie konzipiert werden. Bitte wenden Sie sich bezüglich Ihrer Suszeptoranforderungen an Vetek Semiconductor.

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Produktbeschreibung

Sie können sicher sein, dass Sie Wafer Carrier-Tabletts in unserer Fabrik kaufen.

Vetek Semiconductor liefert hauptsächlich CVD-SiC-beschichtete Graphitteile wie Wafer-Trägerschalen für Halbleiter-SiC-CVD-Geräte der dritten Generation und widmet sich der Bereitstellung fortschrittlicher und wettbewerbsfähiger Produktionsanlagen für die Industrie. SiC-CVD-Geräte werden für das Wachstum einer homogenen einkristallinen Dünnfilm-Epitaxieschicht auf einem Siliziumkarbidsubstrat verwendet. SiC-Epitaxiefolien werden hauptsächlich zur Herstellung von Leistungsgeräten wie Schottky-Dioden, IGBTs, MOSFETs und anderen elektronischen Geräten verwendet.

Die Ausrüstung verbindet den Prozess und die Ausrüstung eng miteinander. Die SiC-CVD-Ausrüstung bietet offensichtliche Vorteile in Bezug auf hohe Produktionskapazität, 6/8-Zoll-Kompatibilität, wettbewerbsfähige Kosten, kontinuierliche automatische Wachstumskontrolle für mehrere Öfen, niedrige Fehlerrate, Wartungsfreundlichkeit und Zuverlässigkeit durch das Design der Temperaturfeldsteuerung und Strömungsfeldsteuerung. In Kombination mit dem von unserem Vetek Semiconductor bereitgestellten SiC-beschichteten Wafer-Trägertablett kann es die Produktionseffizienz der Ausrüstung verbessern, die Lebensdauer verlängern und die Kosten kontrollieren.

Das Wafer-Trägertablett von Vetek Semiconductor zeichnet sich vor allem durch hohe Reinheit, gute Graphitstabilität, hohe Verarbeitungspräzision sowie CVD-SiC-Beschichtung und hohe Temperaturstabilität aus: Siliziumkarbid-Beschichtungen weisen eine ausgezeichnete Hochtemperaturstabilität auf und schützen das Substrat vor Hitze und chemischer Korrosion in Umgebungen mit extrem hohen Temperaturen .

Härte und Verschleißfestigkeit: Siliziumkarbid-Beschichtungen weisen in der Regel eine hohe Härte auf, wodurch eine hervorragende Verschleißfestigkeit gewährleistet und die Lebensdauer des Substrats verlängert wird.

Korrosionsbeständigkeit: Die Siliziumkarbidbeschichtung ist korrosionsbeständig gegenüber vielen Chemikalien und kann das Substrat vor Korrosionsschäden schützen.

Reduzierter Reibungskoeffizient: Siliziumkarbid-Beschichtungen haben normalerweise einen niedrigen Reibungskoeffizienten, wodurch Reibungsverluste reduziert und die Arbeitseffizienz von Bauteilen verbessert werden können.

Wärmeleitfähigkeit: Die Siliziumkarbidbeschichtung weist normalerweise eine gute Wärmeleitfähigkeit auf, was dazu beitragen kann, dass das Substrat die Wärme besser verteilt und die Wärmeableitungswirkung der Komponenten verbessert.

Im Allgemeinen kann die CVD-Siliziumkarbid-Beschichtung das Substrat mehrfach schützen, seine Lebensdauer verlängern und seine Leistung verbessern.


Grundlegende physikalische Eigenschaften der CVD-SiC-Beschichtung:

Grundlegende physikalische Eigenschaften der CVD-SiC-Beschichtung
Eigentum Typischer Wert
Kristallstruktur Polykristalline FCC-β-Phase, hauptsächlich (111)-orientiert
Dichte 3,21 g/cm³
Härte 2500 Vickers-Härte (500 g Belastung)
Körnung 2~10μm
Chemische Reinheit 99,99995 %
Wärmekapazität 640 J·kg-1·K-1
Sublimationstemperatur 2700℃
Biegefestigkeit 415 MPa RT 4-Punkt
Elastizitätsmodul 430 Gpa 4pt Biegung, 1300℃
Wärmeleitfähigkeit 300W·m-1·K-1
Wärmeausdehnung (CTE) 4,5×10-6K-1


Produktionsstätten:


Überblick über die Industriekette der Halbleiterchip-Epitaxie:


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