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Führungsring aus Tantalkarbid
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Führungsring aus Tantalkarbid

VeTek Semiconductor ist ein professioneller Hersteller und Marktführer für Tantalcarbid-Führungsringprodukte in China. Unser Führungsring aus Tantalkarbid (TaC) ist eine Hochleistungsringkomponente aus Tantalkarbid, die häufig in Halbleiterverarbeitungsanlagen verwendet wird, insbesondere in Hochtemperatur- und stark korrosiven Umgebungen wie CVD, PVD, Ätzen und Diffusion. VeTek Semiconductor engagiert sich für die Bereitstellung fortschrittlicher Technologie- und Produktlösungen für die Halbleiterindustrie und freut sich über Ihre weiteren Anfragen.

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Produktbeschreibung

VeTek SemiconductorTantalkarbidführung Ringist aus gefertigtGraphit and mit Tantalkarbid beschichtet, eine Kombination, die die besten Eigenschaften beider Materialien nutzt, um überlegene Leistung und Langlebigkeit zu gewährleisten.


DerTaC-Beschichtungauf dem Tantalcarbid-Führungsring sorgt dafür, dass dieser in den reaktiven Atmosphären von SiC-Kristallzüchtungsöfen, in denen häufig Gase wie Wasserstoff, Argon und Stickstoff vorkommen, chemisch inert bleibt. Diese chemische Inertheit ist von entscheidender Bedeutung, um jegliche Kontamination des wachsenden Kristalls zu verhindern, die zu Defekten und einer verminderten Leistung der endgültigen Halbleiterprodukte führen könnte. Darüber hinaus ermöglicht die durch die TaC-Beschichtung bereitgestellte thermische Stabilität, dass der Führungsring mit Tantalkarbid-Beschichtung bei den erforderlichen hohen Temperaturen effektiv arbeitetSiC-Kristallwachstum, typischerweise über 2000°C.


Darüber hinaus optimiert die Kombination von Graphit und TaC im Tantalcarbid-Beschichtungsring das Wärmemanagement im Kristallwachstumsofen. Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Graphit verteilt die Wärme effizient, verhindert Hotspots und fördert ein gleichmäßiges Kristallwachstum. Gleichzeitig dient die Tantalcarbid-Beschichtung als Wärmebarriere und schützt den Graphitkern vor direkter Einwirkung hoher Temperaturen und reaktiver Gase. Diese Synergie zwischen den Kern- und Beschichtungsmaterialien führt zu einem Führungsring, der nicht nur den rauen Bedingungen des SiC-Kristallwachstums standhält, sondern auch die Gesamteffizienz und Qualität des Prozesses verbessert.


Die mechanischen Eigenschaften von VeTek Semiconductor Tantalum Carbide reduzieren den Verschleiß des Tantalcarbid-Beschichtungsrings erheblich. Dies ist aufgrund der sich wiederholenden Natur von entscheidender BedeutungKristallwachstumsprozess, wodurch der Führungsring häufigen thermischen Zyklen und mechanischen Belastungen ausgesetzt ist. Die Härte und Verschleißfestigkeit von Tantalkarbid stellen sicher, dass der Führungsring seine strukturelle Integrität und präzise Abmessungen über lange Zeiträume beibehält, wodurch die Notwendigkeit eines häufigen Austauschs minimiert und Ausfallzeiten im Herstellungsprozess reduziert werden.


Der Führungsring mit Tantalkarbidbeschichtung von VeTek Semiconductor ist eine wesentliche Komponente in der Halbleiterindustrie, die speziell für das Wachstum von entwickelt wurdeSiliziumkarbid-Kristalle. Sein Design nutzt die Stärken von Graphit und Tantalcarbid, um eine außergewöhnliche Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Belastung zu liefern. Die TaC-Beschichtung gewährleistet chemische Inertheit, mechanische Haltbarkeit und thermische Stabilität, die alle für die Herstellung hochwertiger SiC-Kristalle von entscheidender Bedeutung sind. Durch die Beibehaltung seiner Integrität und Funktionalität unter extremen Bedingungen unterstützt der Führungsring das effiziente und fehlerfreie Wachstum von SiC-Kristallen und trägt so zur Weiterentwicklung von Hochleistungs- und Hochfrequenz-Halbleiterbauelementen bei.


Tantalcarbid (TaC)-Beschichtung auf einem mikroskopischen Querschnitt:


Tantalum carbide (TaC) coating on a microscopic cross-section 1Tantalum carbide (TaC) coating on a microscopic cross-section 2Tantalum carbide (TaC) coating on a microscopic cross-section 3Tantalum carbide (TaC) coating on a microscopic cross-section 4


Physikalische Eigenschaften der TaC-Beschichtung:


Physikalische Eigenschaften der TaC-Beschichtung
Dichte
14,3 (g/cm³)
Spezifischer Emissionsgrad
0.3
Wärmeausdehnungskoeffizient
6,3*10-6/K
Härte (HK)
2000 HK
Widerstand
1×10-5Ohm*cm
Thermische Stabilität
<2500℃
Graphitgrößenänderungen
-10~-20um
Beschichtungsdicke
≥20um typischer Wert (35um±10um)

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